20年后高通又回來了推出5G網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺

2020-10-22 11:46:56來源：快科技

在本世紀之交，出于各方面的綜合考量，高通戰(zhàn)略性放棄了無線系統(tǒng)設備與終端業(yè)務。

但在隨后的20年中，高通不但成長為千億美金市值的行業(yè)巨頭，其開創(chuàng)性的技術與商業(yè)模式，也在一定程度上為移動通信產業(yè)的發(fā)展與繁榮奠定了基礎。

20年后的今天，高通又回來了。昨天，高通宣布推出5G網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺，這是一套面向新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網(wǎng)絡的整體方案，包含射頻單元、分布式單元和分布式射頻單元，支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景。

在筆者看來，雖然高通一直在對小基站產品進行演進，但包含宏站在內的全系產品組合的發(fā)布卻是完全不同的概念。可以說，高通又重新回到了闊別20年已久的無線基礎設施市場。

高通為何選擇在此時進入5G RAN市場，高通的進入對于市場來說意味著什么，要想在5G RAN市場取得突破，高通還需要邁過哪些門檻?

長賽道：有機遇更要有實力

從高通發(fā)布的內容來看，高通5G RAN系列平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持DU和RU之間的全部5G功能劃分選項，支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。

從時間表來看，高通5G RAN平臺工程樣片預計將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡設備廠商提供。

在筆者看來，高通選擇在此時“進擊”，應該是出于幾方面的原因考慮。

首先，高通需要持續(xù)增長，Open RAN/vRAN市場足夠大，賽道足夠長。

多年以來，高通都是全球智能手機芯片市場上的王者。市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶處理器市場銷售額為209億美元，排名前五名的廠商分別是：高通、華為海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星LSI。

其中，英特爾的退出，華為的困境，雖然在一定程度上高通帶來的增益，但高通需要更大的市場空間，高通需要“出圈”，但又很難完全“跨界”，所以就把目光鎖定在基礎設施市場，在這個領域，高通可以充分復用自身的無線技術專長。

而且，這個市場規(guī)模也足夠大，賽道夠長，隨著電信行業(yè)向5G過渡，下一輪網(wǎng)絡轉型到2023年將催生250億美元的芯片市場。

Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告顯示，預計虛擬化Open RAN技術的全球銷售額在未來五年內將以兩位數(shù)百分比的速度增長，在預測期內，Open RAN的累計投資預計將超過50億美元。

ABI Research則更加樂觀，認為Open RAN RU設備將在未來幾年蓬勃發(fā)展，該市場到2026年將激增至超過470億美元，并將在2027-2028年首次超過傳統(tǒng)RAN設備市場。

而且，現(xiàn)在Open RAN的產業(yè)生態(tài)已經有所雛形，運營商參與的熱情有所提高，下游的系統(tǒng)設備廠商或者系統(tǒng)集成廠商開始出現(xiàn)。

其次，高通有這樣的實力，市場也需要有實力的新進入者。

在筆者看來，高通的實力還是比較凸顯的。第一，從嚴格意義上來講，高通從來沒有完全離開系統(tǒng)設備市場，其小站產品解決方案一直在演進中，對于系統(tǒng)設備并不陌生;而且移動通信追求的是全程全網(wǎng)，做終端芯片的不懂系統(tǒng)這是不可能的。

第二，在標準演進層面，高通在3GPP等行業(yè)標準組織中的話語權是毋庸置疑的。

第三，對于芯片設計與功能實現(xiàn)是很拿手的，5G RAN芯片本質也是芯片，也是強調更高的能效比和性價比，看重的是功耗、算力、性能、成本、工藝的結合。

第四，可以確定的是，Open-RAN/vRAN的引入應該是從小站開始的，這是高通比較擅長的。

為什么說市場也需要高通這樣的進入者，這個其實并不難理解。Open RAN也好，vRAN也罷，雖然現(xiàn)在非常火;如果我們抽絲剝繭，在底層芯片與算力平臺上，市場上可選擇的余地并不多。特別是對ARM架構而言，目前還沒有成熟可商用的方案。

新市場：好產品更要好心態(tài)

在全球無線行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡基礎設施市場出售芯片，甚至是系統(tǒng)級產品，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術的發(fā)展，它又重新回到了這一領域。

一退一進之間，市場已經發(fā)生了翻天覆地的變化。高通在5G RAN市場上的征程并不輕松。

首先，Open RAN/vRAN要證明自己。

道路選擇是最核心的話題，如果這不是正確方向，再多的投入也沒有意義。當然，這不是高通一家廠商能夠完成的“作業(yè)”。目前來看，在性能與功耗方面，新架構與傳統(tǒng)架構相比，還是存在很大的差距，性價比與能效比并不高。

Open RAN/vRAN火熱的背后，或多或少有著政治因素在驅動，成為了大國博弈的棋子。但筆者一定要說的是，在移動通信未來技術演進路徑上，政治不能代替市場做出選擇，全球技術與產業(yè)鏈的分裂，只會對產業(yè)和消費者造成傷害。

其次，產品需要打磨，有無數(shù)的坑要趟。

Open RAN/vRAN倡導的是開放(架構開放/能力開放)，開放就需要分層解耦;但對于運營商而言，分層解耦只是手段而不是目的，高性能、高可靠、可交付、可運維、低成本才是最終目的。在這條道路上，x86架構已經走了好多年，面對復雜的應用場景，一代一代的芯片迭代，一版一版的優(yōu)化軟件，日漸豐富的開源堆棧，這些都需要實踐來驗證和優(yōu)化。

在這方面，ARM架構起步是比較晚的，而且架構本身在性能和算力方面，就有著先天性不足。如果去克服這些困難，是高通必須要面對的問題。

第三，產業(yè)鏈與生態(tài)系統(tǒng)的重塑。

高通在智能終端產業(yè)鏈中的江湖地位與號召力是不言而喻的，雖然都是2B的，但這個市場的玩法與玩家與系統(tǒng)設備廠商存在著很大的不同。

“老大”的心態(tài)是要不得的，如何做好集成與被集成，滿足設備廠商或者集成廠商的定制化需求，都需要對團隊與文化做出改變。

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