首頁 > 科技 > 正文

eSIM在物聯網領域有大發展能否在未來取代SIM？

2021-07-09 09:56:50來源：飛象網

近日，北京移動正式推出“一號雙終端”業務，eSIM 再次引起大家的關注。

隨著 5G 和物聯網的發展，eSIM 技術在物聯網領域快速落地。不過，三大運營商進展卻不同，目前電信聯通 eSIM 可穿戴設備一號雙終端業務已經擴至全國，而中國移動仍在一城又一城的開通中。

但 eSIM 在手機上一直沒有大發展。前幾年，業內還在討論 eSIM 會不會取代 SIM。如今看來，說取代還為時尚早。

eSIM 在物聯網領域有大發展

eSIM 即嵌入式 SIM 卡，是將傳統 SIM 卡直接嵌入到設備芯片上，用戶無需插入物理 SIM 卡，就能直接訪問運營商提供的無線網絡服務。

物聯網 eSIM 將廣泛應用于可穿戴設備、車聯網、工業互聯網、智慧城市等各個領域。在 Strategy Analytics 的預測中，2025 年用于物聯網應用的 eSIM 銷量將增長到 3.26 億美元。

目前來看，消費類電子產品、機器對機器(M2M)通信、物聯網(IoT)會是 eSIM 的三大主要應用場景。

市調機構 ABI Research 的預測：到 2024 年的時候，內置 eSIM 的消費電子設備將達到 6.44 億，其中智能手機約 5 億，而在 M2M、物聯網領域，2024 年時 eSIM 設備也有望達到 2.32 億(年復合增長率 18%)，其中超過 1 億來自汽車。

在國內，2020 年 10 月，工信部發布文件，同意中國電信、中國移動在全國范圍內開展物聯網等領域 eSIM 技術應用服務。

目前在芯片領域，eSIM 已經取得了很大的發展。

紫光國微的 eSIM 芯片已經用于一些智能聯網終端中，研發出了“超級 eSIM”芯片。據了解，紫光國微超級 eSIM 全面支持從 3G 到 5G 的所有 GSMA(全球移動通信系統協會)標準，采用全球先進制造工藝，性能提升 30%，具備高安全、高可靠、大容量等特點，支持“一號多終端”的新業務形態，在封裝形式上，其支持 5*6mm、3*3mm、2*2mm 的貼片封裝等多種尺寸以及更小尺寸的 WLCSP 封裝，可適用不同類型的終端和應用場景。

英飛凌也擁有完整的 eSIM 產品組合，適用于消費級、工業級和車規級應用，能夠滿足不同應用的需求。例如：在物聯網領域，擁有面向工業應用的安全控制器，包括 SLM76、SLM97、SLM17;在車規級領域，擁有面向汽車應用的安全控制器 SLI76 和 SLI97。

電信聯通已推向全國移動仍在“攻城”中

不過三大運營商進展卻不同，目前電信聯通已經實現了 eSIM 可穿戴設備一號雙終端業務已經在擴至全國，而中國移動仍在一城又一城的開通中。

中國移動在 2018 年 6 月宣布其“eSIM 一號雙終端”業務正式啟動，用戶通過“一號雙終端”業務，可實現手機與可穿戴設備的綁定，共享同一個號碼、話費及流量套餐。自 2019 年 1 月 23 日開始啟動 eSIM 業務試點，在天津、廣州、上海、南京、杭州、深圳、成都等 7 個城市開通試點。

目前，中國移動一號雙終端業務，可以在 Apple Watch 上使用 eSIM 功能。支持的地區包括北京、廣東、甘肅、江蘇、吉林、遼寧、上海、四川、天津、浙江，以上省市的部分城市已經可以申請辦理 eSIM。

另外，eSIM 業務試點城市已經進入正式商用，上海移動在 2020 年 9 月開始收費，廣州移動從 2021 年 1 月開始收費。目前按照 10 元/月的標準資費收費。

中國聯通自 2018 年 3 月起在 6 省 7 市開展 eSIM 可穿戴獨立號和一號雙業務試點，成為中國內地最早推出 eSIM 業務的運營商;并于 2019 年 3 月 29 日起全國范圍內開通 eSIM 可穿戴獨立號業務，目前開通 eSIM 服務的智能手表用戶已超過 50 萬;2019 年 12 月 20 號，工信部正式批復同意中國聯通 eSIM 穿戴設備一號雙終端業務開通全國服務試驗。至此，中國聯通成為目前國內唯一開通 eSIM 獨立號碼與一號雙終端雙業務全國服務試驗的運營商，同時也是全球首個擁有自主知識產權 eSIM 管理平臺的運營商。

2020 年 1 月 1 日起，中國聯通 eSIM 可穿戴設備一號雙終端業務將從試點陸續擴展至全國。2020 年 2 月 26 日，中國聯通和廣和通聯合發布了全球首款 5G+eSIM 模組。

2018 年 12 月，中國電信也在上海、廣州、深圳、南京、武漢、成都、杭州開啟 eSIM 一號雙終端業務。目前，也已經在全國開通了 eSIM 業務，用戶在網上營業廳可以辦理。

eSIM 取代 SIM 為時尚早

手機 SIM 卡在經歷多次迭代后，已從曾經的標準卡片尺寸縮減到現在的 12.3×8.8mm，但作為一個信息載體而言，nanoSIM 卡與其內部芯片的尺寸依舊不成正比。因此，eSIM 卡是未來的發展趨勢。

但是，eSIM 在手機上一直沒有大發展。業內人士表示，由于 eSIM 嵌入在終端上，一旦 eSIM 出現故障，基本上無法修復，只能更換終端。從這個角度來看，反而不如傳統 SIM 卡方便和安全。

而且，eSIM 并不只是設計制造一顆芯片這么簡單，其背后涉及一整套系統、流程的配合與支持，需要一定的時間周期來逐步實現。運營商也投資巨大，包括平臺建設、系統改造等。

前幾年，業內還在討論 eSIM 會不會取代 SIM。如今看來，說取代還為時尚早。

標簽： eSIM SIM