vivo X60真機(jī)照曝光 AG玻璃+雙層云階設(shè)計(jì)

2020-12-16 15:45:46來(lái)源：TechWeb

臨近年底，但各大手機(jī)廠商依舊動(dòng)作頻頻，除了一大批將搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888的機(jī)型外，最近一款同為搭載5nm芯片但并非驍龍888的旗艦機(jī)型也頻頻出現(xiàn)在大家面前，那就是全新的vivo X60系列機(jī)型，該機(jī)的亮點(diǎn)之一就是將首發(fā)搭載最新的三星Exynos 1080旗艦芯片。現(xiàn)在有最新消息，繼官方曬出的高清渲染圖之后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)的多張真機(jī)實(shí)拍圖。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X60系列在外觀上將延續(xù)上代的AG玻璃+雙層云階設(shè)計(jì)，此次曬出的真機(jī)只是X60系列的入門款，后置蔡司微云臺(tái)三攝和云階模組，共提供有彩色漸變、黑色、暖黃色三種配色。同時(shí)@數(shù)碼閑聊站還特別指出，AG玻璃機(jī)身得到手感非常好，摸起來(lái)有點(diǎn)像絲綢。此外，官方此前曾強(qiáng)調(diào)，該機(jī)的厚度僅為7.3mm多，將成為目前最薄的5G手機(jī)。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X60系列將全球首發(fā)與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080旗艦級(jí)芯片(超大杯搭載的是驍龍888)，這是繼Exynos 980之后，vivo與三星的第二款聯(lián)合研發(fā)產(chǎn)品，也是繼蘋果A14、麒麟9000之后的全球第三款5nm芯片(驍龍888為第四款)，據(jù)此前爆料，其性能表現(xiàn)將不遜于前代的旗艦芯片驍龍865。此外，該系列機(jī)型均將采用居中單打孔柔性屏，后置云階微云臺(tái)鏡頭，中杯和大杯采用中底主攝+5 軸VIS防抖設(shè)計(jì)，而超大杯則是大底主攝+5 軸VIS防抖。

據(jù)悉，全新的vivo X60系列新機(jī)將有望在12月28日前后發(fā)布，隨著官方正式開(kāi)啟對(duì)該機(jī)的預(yù)熱，其余關(guān)于該機(jī)的賣點(diǎn)也將陸續(xù)浮出水面，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

標(biāo)簽：